法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B62D25/00 授权公告日:20180223 终止日期:20190509 申请日:20170509
专利权的终止
2018-02-23
授权
授权
机译: 用于制造用于轻型结构的加强元件的复合材料,用于制造用于轻型结构的加强元件的方法和用于轻型结构的加强元件
机译: 用于生产轻型结构的复合材料完全或部分由被金属材料包围并完全或部分嵌入金属基础材料中的陶瓷颗粒组成
机译: 用于生产用于轻型结构的加强元件和用于轻型结构的加强元件的复合材料