公开/公告号CN206697479U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-12-01
原文格式PDF
申请/专利权人 易美芯光(北京)科技有限公司;
申请/专利号CN201720508617.3
申请日2017-05-09
分类号
代理机构北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人胡剑辉
地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层
入库时间 2022-08-22 03:17:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-01
授权
授权
机译: CSP芯片和翻转蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构及其制造方法
机译: LED倒装芯片封装基板及LED封装结构
机译: 封装基板及LED倒装芯片封装结构