基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置

摘要

本实用新型提出了一种基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，包括：微波数字复合基板、变频模块、低噪声放大模块和滤波模块，其中，所述变频模块、低噪声放大模块和滤波模块均采用多芯片MCM微组装技术形成，并被装焊至所述微波数字复合基板的表面上，所述变频模块包括：切换开关、上变频器和下变频器，所述切换开关接入一路本振信号，并选择性的送至所述上变频器或所述下变频器，所述低噪声放大模块与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述下变频器连接组成接收支路，所述下变频器与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述低噪声放大模块连接组成发射支路。本实用新型具有高集成度、重量轻、体积小、可靠性高、灵活可扩充的优点。