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一种具有良好电气性能的集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种具有良好电气性能的集成电路封装结构,包括封装盖、基座、集成芯片、引线、接线柱、小型熔断器、整线柱、闭合开关、微型警示灯、散热孔、封装胶,所述基座顶面开有凹槽,且基座凹槽内安装有集成芯片,所述集成芯片上方设有封装盖,且封装盖与基座焊接,所述集成芯片右端通过引线与封装盖右端的整线柱连接,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种具有良好电气性能的集成电路封装结构,设计合理,结构简单,本具有良好电气性能的集成电路封装结构具有短路保护措施,可在电路发生短路时,断开电路,并连接警示灯,通过警示灯内的电阻降低内部电流,警示保护还可起到提示的作用。

著录项

  • 公开/公告号CN206650072U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-11-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信丰明新电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201720431598.9

  • 发明设计人 周学志;谢清冬;

    申请日2017-04-21

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 341600 江西省赣州市信丰县工业园区城北大道

  • 入库时间 2022-08-22 03:13:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-17

    授权

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