公开/公告号CN103492124B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 东洋橡胶工业株式会社;
申请/专利号CN201280017614.X
发明设计人 数野淳;
申请日2012-04-16
分类号B24B37/20(20060101);B24B37/22(20060101);C09J163/00(20060101);C09J167/00(20060101);
代理机构11285 北京北翔知识产权代理有限公司;
代理人钟守期;苏萌
地址 日本大阪府大阪市
入库时间 2022-08-23 09:40:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-22
专利权的转移 IPC(主分类):B24B 37/20 登记生效日:20160602 变更前: 变更后: 申请日:20120416
专利申请权、专利权的转移
2016-05-18
授权
授权
2014-02-05
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/20 申请日:20120416
实质审查的生效
2014-01-01
公开
公开
机译: 带有粘接剂层的半导体芯片的制造方法以及半导体芯片层叠体的制造方法
机译: 带有优化凹槽的抛光垫及其形成方法,带有研磨层至平坦的基体
机译: 带有研磨层的清洁垫