一种控制硅片抛光表面微粗糙度的方法及抛光装置

摘要

一种控制硅片抛光表面微粗糙度的方法，该方法包括以下步骤：(1)将硅片装在抛光机的抛光头上对硅片表面进行抛光；(2)用超纯氮气吹硅片表面，控制超纯氮气到达硅片表面的气压为0.1～50kpa，持续时间为0.1～10秒；(3)用去离子水冲洗硅片表面。一种控制硅片抛光表面微粗糙度的抛光装置，该抛光装置包括旋转大盘、抛光垫、抛光头、抛光液输送装置及清洗槽，抛光垫贴设在旋转大盘上，抛光头设置在抛光垫的上方，抛光液输送装置设置在旋转大盘的一侧，所述清洗槽的喷水管上连接有超纯氮气输出装置。本发明可以有效地降低精抛过程中硅片的表面粗糙度即光雾度数值，从而可以制造出高洁净度的硅片，提高产品的成品率。