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一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法

摘要

一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法,它涉及一种高导热复合钎料的制备方法。本发明目的在于通过石墨烯镀金属,降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差,从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题,同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀,并且通过石墨烯的加入,提高了复合钎料的导热率,从而提高封装及钎焊的可靠性。本发明方法:一、石墨烯镀金属;二、镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料球磨混合,中温熔炼,得到高导热复合钎料。本发明制备的复合钎料导热率高、同时具有比现有Sn-Ag系钎料更高润湿性,作为现在大规模集成电路的连接材料,是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。

著录项

  • 公开/公告号CN104400247B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201410512972.9

  • 申请日2014-09-29

  • 分类号B23K35/26(20060101);B23K35/40(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人牟永林

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-11

    授权

    授权

  • 2015-04-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20140929

    实质审查的生效

  • 2015-03-11

    公开

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