公开/公告号CN206022117U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-03-15
原文格式PDF
申请/专利权人 长兴友畅电子有限公司;
申请/专利号CN201620883006.2
申请日2016-08-16
分类号
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址 313000 浙江省湖州市长兴县白岘乡工业集中区(坊贤村)
入库时间 2022-08-22 02:16:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-15
授权
授权
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 多层膜结构,其包含第一金属化的热塑性膜和第二热塑性膜,所述第一金属化的热塑性膜包含热塑性膜和金属层,所述第二金属化的热塑性膜包含一种或多种乙烯共聚物