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公开/公告号CN205934094U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 王志元;
申请/专利号CN201620557029.4
发明设计人 王志元;
申请日2016-06-08
分类号
代理机构北京申翔知识产权代理有限公司;
代理人黄超
地址 中国台湾新竹县竹北市文平路86号2楼
入库时间 2022-08-22 02:09:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-02-08
授权
机译: 晶圆载具系统,晶圆载具,具有晶圆和晶圆载具的系统以及掩模对准器
机译: 晶圆载具及使用其的晶圆载具系统
机译: 晶圆载具的不正确动作的检测装置及包含该装置的晶圆载具
机译:MEMS市场和技术趋势 - 晶圆接头使用正常张力:实现晶圆水平包装支持高效生产
机译:晶圆载具速度提高50%
机译:显微镜用晶圆载具“ NWL200系列”
机译:晶圆载拉系统标定技术研究
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:蓝宝石晶圆载具
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块