公开/公告号CN205874576U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市景旺电子股份有限公司;
申请/专利号CN201620854310.4
申请日2016-08-09
分类号
代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王永文
地址 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
入库时间 2022-08-22 02:03:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-01-11
授权
授权
机译: 用于在水平电镀机上电镀用于印刷移动基板的电极的定位装置,包括用于电镀印刷电路板(PCB)的非平行连接元件,该元件具有高容量的聚丙烯
机译: 用于化学镀的预处理液,化学镀浴和化学镀方法(用于无电镀,电解镀浴和无电镀方法的沉淀溶液)
机译: 化学镀镍解决方案一种化学镀镍的方法,一种处理该表面的方法以及包括无电镀镍的印刷电路板的方法