公开/公告号CN205744951U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-11-30
原文格式PDF
申请/专利权人 上海宗力印刷包装机械有限公司;
申请/专利号CN201620423618.3
申请日2016-05-11
分类号
代理机构上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人肖进
地址 201804 上海市嘉定区安亭镇黄渡工业园区淞阳路1158号-1幢
入库时间 2022-08-22 01:52:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-30
授权
授权
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 农用圆压捆机和装载圆压捆机的给料器的方法
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺