法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23P23/00 授权公告日:20161130 终止日期:20180520 申请日:20160520
专利权的终止
2016-11-30
授权
授权
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种通孔倒角或泄漏,以及至少一种拐角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中获得了这些测量值使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有相应的尖端到尖端短,通孔倒角短和拐角短测试区域的单元中进行位移
机译: 具有无倒角通孔的多图案化装置和形成无倒角通孔的方法
机译: 用于高通水的钻孔装置,其具有形成在地孔入口处的盖,并且钻孔被直接引导到地下并且包括内壁,其中内壁在地埋深度的三分之一处延伸