镶嵌式内连导线上形成选择性铜膜的制造方法

摘要

一种镶嵌式内连导线上形成选择性铜膜的制造方法，提供一半导体基底；依序形成金属层及介电层；形成多数个镶嵌式开口于所述介电层中；顺应性形成阻障金属/铜晶种层于所述介电层表面上；去除所述阻障金属/铜晶种层位于所述介电层上非镶嵌式开口部分，仅留下所述阻障金属/铜晶种层位于所述镶嵌式开口的侧壁与底部的部分；施行化学电镀程序，在所述阻障金属/铜晶种层的表面上形成铜金属层，用以填满所述镶嵌式开口；施行平坦化程序。有利于化学机械研磨的平坦化处理，缩短施行化学机械研磨所需的时间，并且避免研磨后碟化的问题发生的功效。