电子设备电路板及PCB板间的焊接结构

摘要

本实用新型提供了一种电子设备电路板及PCB板间的焊接结构，所述电路板包括第一PCB和第二PCB，其中：所述第一PCB的正面设有多个导电触点、背面设有多个第一焊点，且每一导电触点分别与一个第一焊点电连接；所述导电触点紧贴在第一PCB的表面或嵌入第一PCB的表面；所述第二PCB的正面具有多个第二焊点，且该第二焊点与第一PCB上的第一焊点对应设置；所述第一PCB以第一焊点与第二焊点一一焊接的方式固定在第二PCB的正面。本实用新型通过将具有接口的PCB以叠加方式焊接固定在主PCB上，可大大降低外接接口的加工难度及加工成本，更利于设备的模组化生产。