智能设备用高层数、高密度互连电路板

摘要

本实用新型涉及一种智能设备用高层数、高密度互连电路板，第一芯板层、第二PP层、第三芯板层、第四PP层、第五芯板层、第六PP层经压合形成第一压合层，第七芯板层、第八PP层、第九芯板层、第十PP层经压合形成第二压合层，所述第一压合层与第二压合层经压合形成第三压合层，十一芯板层、十二PP层、十三芯板层、十四PP层经压合形成第四压合层，第三压合层、第四压合层、十五芯板层、十六外膜层压合形成第五压合层。本实用新型具有较多层的芯板和PP板，通过多次压合，每次压合所涉及层数较少，且根据各层的性能进行分类压合，较好的解决了多次压合层间对准度问题、多层次超薄芯板涨缩问题等。