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高密度互连电路板薄型化技术探讨

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高密度互连电路板不断趋于薄型化.文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨.

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来源
《2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|300-303|共4页
会议地点广东东莞
作者
HUANG Yong; 黄勇; WU Hui-lan; 吴会兰; SU Xin-hong; 苏新虹;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印刷电路; 高密度互连电路板; 介质材料; 薄型化技术; 加工工艺;
入库时间 2022-08-17 10:44:11

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