法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B32B15/01 授权公告日:20161005 终止日期:20180107 申请日:20160107
专利权的终止
2016-10-05
授权
授权
机译: 一种用于在铜或铜合金表面上预处理电解铜镀层的酸脱脂剂,以及使用酸脱脂剂在铜或铜合金表面上预处理的电解铜镀层的方法
机译: 铜镀层的组成和使用相同的铜镀层形成方法,即使在高速下进行铜镀层,也能够改善镀层顶部表面的平整度
机译: 用于制造印刷电路板的无铅铜镀层方法以及采用无铅铜镀层的印刷电路板