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周毅;
深圳市华丰电器器件制造有限公司;
广东 深圳 518049;
机译:镀层速率对铜表面形貌的影响
机译:铜对Ni?B镀层表面硬度的影响
机译:铜表面镀层对Sn-Ag无铅焊点可靠性的影响
机译:电流波形和熔池温度对用于ULSI的铜电镀层的表面形态和织构的影响
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:铜抗性相关基因影响铜绿假单胞菌在铜表面的存活
机译:镁,钙,铁,铜,锌离子对含表面活性剂溶液静态表面张力的影响镁,钙,铁,铜,锌离子对表面活性剂溶液静态表面张力的影响
机译:铜和铜镀层陶瓷表面的高频真空击穿试验
机译:铜镀层的组成和使用相同的铜镀层形成方法,即使在高速下进行铜镀层,也能够改善镀层顶部表面的平整度
机译:一种用于在铜或铜合金表面上预处理电解铜镀层的酸脱脂剂,以及使用酸脱脂剂在铜或铜合金表面上预处理的电解铜镀层的方法
机译:铜粉的银镀层制造方法,通过在铜粉表面形成银镀层来控制铜粉的氧化,从而改善热和电特性
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