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钽电容封装用环保型环氧模复合材料的制备方法

摘要

本发明涉及封装材料制备,旨在提供一种钽电容封装用环保型环氧模复合材料的制备方法。该方法包括:在偶联剂中加入水,然后滴加作为催化剂的柠檬酸,恒温陈化后得到偶联活性单体;利用高压空气将偶联活性单体喷雾到搅拌中的二氧化硅中,继续搅拌后获得改性二氧化硅;将环氧树脂、酚醛树脂、阻燃剂、固化促进剂、脱模剂和炭黑加入上述改性二氧化硅中,搅拌获得混合料;混合料经双螺杆混炼机挤出,然后冷却至室温后,即得到环保型环氧模复合材料。本发明实现提高玻璃化温度(提高耐热性)和增强耐焊性的目标;增强粘结强度、提高耐湿性、降低线膨胀系数和内应力的目标;协同增强阻燃效果,开发出新的环保阻燃材料体系。

著录项

  • 公开/公告号CN104017332B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江恒耀电子材料有限公司;

    申请/专利号CN201410253553.8

  • 发明设计人 马和平;

    申请日2014-06-09

  • 分类号

  • 代理机构杭州中成专利事务所有限公司;

  • 代理人周世骏

  • 地址 321300 浙江省金华市永康市经济技术开发区华夏路368号

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-25

    授权

    授权

  • 2014-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20140609

    实质审查的生效

  • 2014-09-03

    公开

    公开

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