法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-12-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B22D27/02 授权公告日:20160921 终止日期:20171216 申请日:20151216
专利权的终止
2016-09-21
授权
授权
机译: 制造高铬铸铁金属陶瓷TiC芯片的方法和使用该方法制造用于无钟状原料装料装置的板衬的方法。
机译: 一种用于除草包括支撑衬板和至少一个与衬板连接的胶粘薄膜的多层板的装置和方法
机译: 一种用于除草包括支撑衬板和至少一个与衬板连接的胶粘薄膜的多层板的装置和方法