一种Microstrip封装贴片电容整形装置

摘要

本实用新型涉及一种Microstrip封装贴片电容整形装置，用于使Microstrip封装贴片电容(5)的引脚(6)平整，包括成型上模(1)、成型下模(2)，所述的成型下模(2)上开有用于放置Microstrip封装贴片电容(5)的第一料槽(3)和第二料槽(4)，所述的成型上模(1)上设有与所述的引脚(6)相互匹配的凸面，当成型上模(1)与成型下模(2)相互压合时，所述的凸面对引脚(6)作用，使引脚(6)平整。与现有技术相比，本实用新型具有实用性好、使用方便等优点。