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双极穿通半导体器件和制造这种半导体器件的方法

摘要

提供一种制造双极穿通半导体器件的方法,其中实施下列步骤:(a)提供具有第一和第二侧(15,17)的晶圆(1),其中在第一侧(17)上设置具有恒定高掺杂浓度的第一导电类型的高掺杂层(34),(b)在第一侧(15)上外延生长第一导电类型的低掺杂层(22),(c)随后实施扩散步骤,通过该步骤在层(34,22)的间隔处形成扩散的间隔区域(32),(d)随后在第一侧(15)上形成至少一个第二导电类型的层,(e)随后在第二侧(17)上的高掺杂层(34)内减少晶圆厚度从而形成缓冲层(3),其包含间隔区域(32)和高掺杂层的剩余部分,其中缓冲层(3)的掺杂分布曲线从高掺杂区域(36)的掺杂浓度平稳降低至漂移层(2)的掺杂浓度。

著录项

  • 公开/公告号CN103597602B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ABB技术有限公司;

    申请/专利号CN201280017459.1

  • 申请日2012-04-10

  • 分类号H01L29/739(20060101);H01L21/331(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张金金;胡莉莉

  • 地址 瑞士苏黎世

  • 入库时间 2022-08-23 09:40:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-25

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/739 登记生效日:20180507 变更前: 变更后: 申请日:20120410

    专利申请权、专利权的转移

  • 2016-05-18

    授权

    授权

  • 2016-05-18

    授权

    授权

  • 2014-03-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/739 申请日:20120410

    实质审查的生效

  • 2014-03-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/739 申请日:20120410

    实质审查的生效

  • 2014-02-19

    公开

    公开

  • 2014-02-19

    公开

    公开

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