半导体导热板及半导体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体导热板及半导体封装结构，包括双面覆铜陶瓷基板、半导体和半导体导热板，所述半导体导热板包括铝质导热板，还包括一块与所述铝质导热板相对且平行设置的铜板，所述铜板与所述铝质导热板相对的一侧面通过键合的方式固定连接，所述半导体焊接在所述双面覆铜陶瓷基板的一侧面上，所述双面覆铜陶瓷基板的另一侧面焊接在所述半导体导热板上的所述铜板上。本实用新型结构简单，通过铜板与铝质导热板键合连接的方式，解决了传统连接方式中导热硅胶导热系数低、老化干结、热阻增加的问题。减小了半导体产生的热量在传递中的热阻，使得导热性能更好，提高了对半导体的散热效果，使半导体运行更加稳定，使用寿命得到提高。