用于无引脚封装结构的引线框架及封装结构

摘要

本实用新型提供一种用于无引脚封装结构的引线框架及封装结构，所述引线框架包括框架本体及多个贯穿所述框架本体的导电桩，在框架本体的一表面上设置有与所述导电桩电连接的导电焊盘，所述框架本体的表面上未设置导电焊盘的位置用于放置芯片，所述导电焊盘能够通过金属线与所述芯片电连接，所述框架本体采用绝缘材料制成。本实用新型的优点在于：采用绝缘引线框架本体支撑芯片，塑封后无基岛外露，能实现无基岛外露的QFN/DFN封装需求；能够使得框架的结构设计更加合理，有效改善打线布局，缩短线长，降低打线风险；能够更有效的利用塑封体内的空间，实现小尺寸封装体的封装；在切割道上没有金属，能使排列密度更高，能有效降低成本。