公开/公告号CN105655315A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-06-08
原文格式PDF
申请/专利号CN201510739658.9
申请日2015-11-04
分类号H01L23/495(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙);
代理人高翠花
地址 201612 上海市松江区新桥镇陈春公路999号
入库时间 2023-12-18 15:46:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-07-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20151104
实质审查的生效
2016-06-08
公开
公开
机译: 半导体封装结构,引线框架和用于该半导体封装结构的导电组件
机译: 具有高密度引脚排列的引线框架封装结构
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