公开/公告号CN204906764U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-12-23
原文格式PDF
申请/专利权人 南京汉德森科技股份有限公司;
申请/专利号CN201520197259.X
发明设计人 苗肖;
申请日2015-04-03
分类号H05B37/02(20060101);
代理机构
代理人
地址 211100 江苏省南京市江宁科学园科宁路777号
入库时间 2022-08-22 01:02:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-22
专利权的转移 IPC(主分类):H05B37/02 登记生效日:20190301 变更前: 变更后: 申请日:20150403
专利申请权、专利权的转移
2015-12-23
授权
授权
机译: 一种用于连接emc外壳电路的方法 u00e4用于连接电路的emc外壳和emc外壳evyyn和emc外壳
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