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一种实验室用中试电镀填孔模拟槽

摘要

本实用新型涉及电镀填孔技术领域,尤其涉及一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。本实用新型要解决的技术问题是提供一种实验室用中试电镀填孔模拟槽。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种实验室用中试电镀填孔模拟槽,包括有模拟槽、喷头、喷液管、泵、L形泵管、支架、升降气缸、连接板、左右气缸、连接套、L形连杆、座板、拇指气缸,模拟槽底部设有喷头,喷头底部连接有喷液管,喷液管连接与泵连接,泵和模拟槽通过L形泵管连接,L形泵管穿过模拟槽右壁并且伸入到模拟槽内,模拟槽右壁连接有支架。本实用新型解决了现有中试电镀填孔的手工操作时,不方便、效率低的缺点,达到了操作方便、效率高的效果,并且自动化程度高。

著录项

  • 公开/公告号CN204849073U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-12-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 信丰正天伟电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201520541270.3

  • 发明设计人 张本汉;

    申请日2015-07-24

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 341600 江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道

  • 入库时间 2022-08-22 00:59:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D7/04 授权公告日:20151209 终止日期:20190724 申请日:20150724

    专利权的终止

  • 2015-12-09

    授权

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