首页> 中国专利> 包含水平及垂直部分的镶嵌型磁性隧道结结构及其形成方法

包含水平及垂直部分的镶嵌型磁性隧道结结构及其形成方法

摘要

本发明揭示一种制造半导体装置的方法,其包括:在装置衬底上形成金属层;形成与所述金属层接触的通孔;及在所述通孔上方添加电介质层。所述方法进一步包括:蚀刻所述电介质层的一部分以形成沟槽区域;及将垂直磁性隧道结MTJ结构沉积于所述沟槽区域内,类似于镶嵌结构。所述MTJ结构具有水平部分及至少一个垂直部分;举例来说,其是V形的或L形的。

著录项

  • 公开/公告号CN102812553B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201180015689.X

  • 发明设计人 李霞;

    申请日2011-03-25

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人宋献涛

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:39:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L27/22 授权公告日:20160511 终止日期:20190325 申请日:20110325

    专利权的终止

  • 2016-05-11

    授权

    授权

  • 2016-05-11

    授权

    授权

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/22 申请日:20110325

    实质审查的生效

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/22 申请日:20110325

    实质审查的生效

  • 2012-12-05

    公开

    公开

  • 2012-12-05

    公开

    公开

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