法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-19
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/02 授权公告日:20150902 终止日期:20170603 申请日:20150603
专利权的终止
2015-09-02
授权
授权
机译: 用于零件拆焊的排锡装置-具有从盖子支撑电路板上伸出的要拆焊的套筒
机译: PCB PCB PCB电路板电路安全装置和安全PCB电路板具有相同
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。