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不用锡焊的PCB电路板

摘要

不用锡焊的PCB电路板,包括底板、模板,底板上表面设置印制电路,模板的下表面开设数个凹槽,下表面的凹槽内设置贴片元件,下表面的凹槽内的贴片元件与底板的印制电路配合。本实用新型在贴片元件、引线排线不再用焊锡连接,简化取消了PCB电路板上的焊盘,淘汰了传统焊锡的焊接,在凹槽模板正反面中直接装上各种贴片电子元件与PCB电路板紧贴合在一起,达到了省时省力一体化快速精装生产,还能用柔性薄膜的PCB电路板铺在硬质板上与凹槽模板叠放贴合在一起。

著录项

  • 公开/公告号CN204616192U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-09-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 李树祥;梁岳;

    申请/专利号CN201520375806.9

  • 发明设计人 李树祥;梁岳;

    申请日2015-06-03

  • 分类号

  • 代理机构山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司;

  • 代理人牛传凯

  • 地址 271517 山东省东平县旧县乡大吉城三村175号

  • 入库时间 2022-08-22 00:47:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/02 授权公告日:20150902 终止日期:20170603 申请日:20150603

    专利权的终止

  • 2015-09-02

    授权

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