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集成电路片上系统的低功耗多点温度检测系统

摘要

一种集成电路片上系统的低功耗多点温度检测系统包括温度传感器模块、温度控制器模块、模数转换器模块、温度选择器模块、温度存储器模块及测试控制器模块。温度传感器模块的输出端通过信号线与温度控制器模块的输入端连接,温度控制器模块的输出端通过信号线与模数转换器模块的输入端连接,模数转换器模块的输出端通过信号线与温度选择器模块内的高温选择模块及低温选择模块的输入端连接,高温选择模块及低温选择模块的输出端分别通过信号线与温度存储器模块内的高温存储模块输入端及低温存储模块输入端连接,高温存储模块输出端及低温存储模块输出端通过信号线分别与测试控制器模块内的高温测试调度模块的输入端及低温测试调度模块输入端连接。

著录项

  • 公开/公告号CN204495485U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-07-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 衡阳师范学院;

    申请/专利号CN201520215076.6

  • 发明设计人 焦铬;魏书堤;赵磊;戴小新;

    申请日2015-04-10

  • 分类号

  • 代理机构衡阳市科航专利事务所;

  • 代理人邹小强

  • 地址 421008 湖南省衡阳市雁峰区黄白路165号

  • 入库时间 2022-08-22 00:42:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-31

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K13/00 授权公告日:20150722 终止日期:20160410 申请日:20150410

    专利权的终止

  • 2015-07-22

    授权

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