法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-01-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23B15/00 授权公告日:20150527 终止日期:20151120 申请日:20141120
专利权的终止
2015-05-27
授权
授权
机译: 料斗,用于准备几个小零件,例如带有输送装置的料斗,在料斗内设置有输送装置,以便小零件可以供应到料斗的出口
机译: 利用同样的能力轻松加工包含小零件的工件的计算机数控车床的切割方法和加工方法
机译: 用数控车床加工斜孔的方法,用于加工斜孔的数控车床以及用于数控车床的用于加工斜孔的卡盘