公开/公告号CN204271299U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-04-15
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN201390000370.4
发明设计人 加藤登;
申请日2013-04-23
分类号
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人张鑫
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-22 00:33:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-15
授权
授权
机译: 固定在AC代码基板上的固定结构和固定在代码基板上的固定结构
机译: 用于固定在基础结构上的柔性基板的粘合组装方法,包括将粘合剂施加到具有一定厚度的基础结构上,将基板放置在粘合剂上,并通过减小粘合剂层的厚度来挤压基板
机译: 使用压力烧结将结构元件固定到基板上和/或将连接元件固定到结构元件或基板上