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LED芯片及用于LED芯片的LED支架

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片及用于LED芯片的LED支架,LED芯片包括:LED支架,LED支架包括本体和设置在本体之上的一个或多个焊盘,每个焊盘具有凹槽;LED管芯,LED管芯设置在LED支架上,LED管芯具有一个或多个管脚;一个或多个导线,导线的第一端与LED管芯的一个管脚电性连接,导线的第二端与LED支架的焊盘中的一个凹槽连接;导电体,导电体填充在凹槽之中;绝缘胶层,所述绝缘胶层覆盖在LED支架上。本实用新型的LED芯片通过导电体将导线的第二端与焊盘电性连接,相当于增大了焊接面积,能够提高导线与焊盘的结合力,提升LED自身结构稳定性,降低由焊点异常导致死灯的概率。

著录项

  • 公开/公告号CN204230289U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2015-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠州比亚迪实业有限公司;

    申请/专利号CN201420621178.3

  • 发明设计人 郑春磊;

    申请日2014-10-24

  • 分类号H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 516083 广东省惠州市大亚湾响水河

  • 入库时间 2022-08-22 00:31:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-10

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L33/48 登记生效日:20191121 变更前: 变更后: 申请日:20141024

    专利申请权、专利权的转移

  • 2015-03-25

    授权

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