公开/公告号CN204230289U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-03-25
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州比亚迪实业有限公司;
申请/专利号CN201420621178.3
发明设计人 郑春磊;
申请日2014-10-24
分类号H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);
代理机构
代理人
地址 516083 广东省惠州市大亚湾响水河
入库时间 2022-08-22 00:31:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-10
专利权的转移 IPC(主分类):H01L33/48 登记生效日:20191121 变更前: 变更后: 申请日:20141024
专利申请权、专利权的转移
2015-03-25
授权
授权
机译: LED制造方法例如用于芯片键合LED,涉及通过芯片键合技术将多个芯片与永久性基板一起安装以获得多个LED,其中每个LED的永久性基板均被芯片部分覆盖
机译: LED芯片安装板的制造方法,LED芯片安装板的模具,LED芯片安装铅框,LED芯片安装板和LED的制造方法
机译: 光学位置测量装置中用于产生光的光电组件,具有用于发光的LED芯片,以及布置在LED芯片上方以遮盖LED芯片发出的光的遮蔽物。