法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-16
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25B1/13 授权公告日:20150225 终止日期:20171021 申请日:20141021
专利权的终止
2015-02-25
授权
授权
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 使用钢制制造阵列的钢包加热装置,钢包加热的控制器以及一种能够利用钢制制造钢包阵列中产生的废气使钢包温度上升的方法
机译: 一种利用电场产生和输送纤维材料的方法和装置,以及由此制造的物体。