公开/公告号CN204089748U
专利类型实用新型
公开/公告日2015-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 东晶锐康晶体(成都)有限公司;
申请/专利号CN201420570980.4
发明设计人 李想;
申请日2014-09-30
分类号H03H9/19(20060101);H03H9/02(20060101);
代理机构成都金英专利代理事务所(普通合伙);
代理人袁英
地址 610041 四川省成都市高新区西部园区天映路101号
入库时间 2022-08-22 00:26:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-01-07
授权
授权
机译: 密封装置具有陶瓷基座,该陶瓷基座在外壁上具有外围凹槽,在该外围中,金属壳体以形状锁定的方式被压紧到陶瓷基座上并且被部分焊接。
机译: 一种将面板安装到基座上的方法以及一种将平板安装到基座上的可调距离稳定器
机译: 陶瓷封装和用于半导体器件存储的封装基座