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一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置

摘要

本实用新型公开了一种低功耗芯片级原子钟物理封装装置,包括外部封装、上下支架、框架空间器以及内部元件,所述外部封装由陶瓷封装及底座组成,所述内部元件包括激光器、光电探测器、碱性原子泡气室、1/4波片以及C场偏置模块,所述C场偏置模块包括永磁体组件,所述永磁体组件产生沿物理封装轴向方向的磁场。本实用新型将永磁体产生的磁场全部或部分代替原有芯片级原子钟物理封装中的线圈产生的磁场,使得流过线圈的电流达到最少,从而大大减少芯片级原子钟物理封装的能耗。

著录项

  • 公开/公告号CN203722609U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州大学;

    申请/专利号CN201420092907.0

  • 申请日2014-03-03

  • 分类号

  • 代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人陶海锋

  • 地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号

  • 入库时间 2022-08-22 00:11:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03L7/26 授权公告日:20140716 终止日期:20170303 申请日:20140303

    专利权的终止

  • 2014-07-16

    授权

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