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半导体承载装置的阶级弹性限位结构

摘要

本实用新型提供一种半导体承载装置的阶级弹性限位结构,该阶级弹性限位结构成形于一承载装置的多个凹槽内且包括:多个成形为L形结构的挡块,具有一与该围壁连接的连接段及一与该连接段邻接的抵制段,各该挡块具有相对的顶面及底面,该抵制段于顶面与底面之间成形具有一阶面的阶级结构,该阶面具有一第一壁面与顶面连接以及一第二壁面与底面连接;透过挡块的L形结构形成弹性形变能力,达到确实迫紧定位半导体组件的功效,并经挡块的第一、第二壁面分别与围壁界定可供容置不同尺寸半导体组件的空间,形成定位能力佳且适用性广的半导体组件承载装置。

著录项

  • 公开/公告号CN203690274U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山晨州塑胶有限公司;

    申请/专利号CN201320649121.X

  • 发明设计人 罗郁南;

    申请日2013-10-18

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山经济技术开发区三巷路500号

  • 入库时间 2022-08-22 00:10:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-02

    授权

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