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一种可屏蔽电磁干扰和射频干扰的机壳

摘要

一种可屏蔽电磁干扰和射频干扰的机壳,用于屏蔽PCB板上的电磁模块和射频模块,包括一机壳本体,机壳本体中间位置开设有一中空方框,机壳本体临近PCB板的表面上镀有一围绕方框设置的金属层,电磁模块和射频模块位于金属层在PCB板上的投影区域内,金属层上与电磁模块和射频模块正对的位置设有导电胶,导电胶的高度大于电磁模块和射频模块的高度,电磁模块和射频模块区域设置有接地线。本实用新型通过金属层和其上的导电胶将PCB板上的电磁模块和射频模块封闭起来,同时在PCB板上的电磁模块和射频模块区域设置接地线,从而实现屏蔽PCB板上的电磁模块和射频模块的目的,以避免电磁干扰和射频干扰,更加便于维修。

著录项

  • 公开/公告号CN203416534U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2014-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江西合力泰科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201320530683.2

  • 发明设计人 刘贺鹏;

    申请日2013-08-27

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 343700 江西省泰和县工业园区

  • 入库时间 2022-08-22 00:01:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-09

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K5/02 变更前: 变更后: 申请日:20130827

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-01-29

    授权

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