公开/公告号CN203406851U
专利类型实用新型
公开/公告日2014-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 成都鸿芯纪元科技有限公司;
申请/专利号CN201320372093.1
发明设计人 何弢;
申请日2013-06-26
分类号H03K19/177(20060101);
代理机构成都高远知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李高峡
地址 610041 四川省成都市高新区天府大道北段1480号6幢102室
入库时间 2022-08-22 00:00:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-04-02
著录事项变更 IPC(主分类):H03K19/177 变更前: 变更后: 申请日:20130626
著录事项变更
2014-04-02
专利权的转移 IPC(主分类):H03K19/177 变更前: 变更后: 登记生效日:20140311 申请日:20130626
专利申请权、专利权的转移
2014-01-22
授权
授权
机译: 使用现场可编程门阵列(FPGA)单元来控制对片上系统(SOC)集成电路的片上功能的访问的方法和系统
机译: 片上异构低功耗和容错系统的硬件/软件综合
机译: 一种用于修复安装在电子设备上的倒装芯片的系统和方法,该方法使用磨机去除切片并将芯片更换为铣削区域中的新切片