具有自对准金属线互连件的无通孔互连结构

摘要

本发明涉及具有自对准金属线互连件的无通孔互连结构。具体提供了一种半导体器件。该半导体器件包括设置在衬底上方的第一导线。第一导线位于第一互连层中并沿着第一方向延伸。半导体器件包括每一条均沿着不同于第一方向的第二方向延伸的第二导线和第三导线。第二导线和第三导线位于不同于第一互连层的第二互连层中。第二导线和第三导线通过位于第一导线上方或下方的间隙分开。半导体器件包括将第二导线和第三导线电连接起来的第四导线。第四导线位于不同于第一互连层和第二互连层的第三互连层中。