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刘波; 唐文进; 宋忠孝; 徐可为;
西安交通大学金属材料及强度国家重点实验室;
铜互连; 自对准CuSiN; 热稳定性; 介质扩散阻挡层;
机译:具有低电接触电阻的碲化铋/镍/铜多层膜中增强界面粘附和热稳定性
机译:陶瓷基板上聚酰亚胺-铜-薄膜多层膜中互连的电性能
机译:EMI屏蔽层中溅射的铜膜的微结构特征和性能
机译:甲基掺杂的氧化硅膜,用于铜互连技术中的层间电介质应用。
机译:用于互连的电沉积Cu / Sn和Cu / Ni / Sn纳米多层膜中的反应
机译:铜互连技术中扩散阻挡层的制备及热稳定性研究
机译:mo / si多层膜的热稳定性。
机译:多层膜,包括钽和钛合金作为铜互连的可伸缩阻挡层扩散层
机译:多层铜阻挡层互连薄金属膜
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