机译:具有低电接触电阻的碲化铋/镍/铜多层膜中增强界面粘附和热稳定性
Beihang Univ Sch Mat Sci &
Engn 37 Xueyuan Rd Beijing 100083 Peoples R China;
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electrical contact resistivity; element diffusion; interfacial adhesion; thermal stability;
机译:具有低电接触电阻的碲化铋/镍/铜多层膜中增强界面粘附和热稳定性
机译:n型GaN的热稳定低电阻W / Ti / Au多层欧姆接触的电,结构和表面形态学特性
机译:界面化合物的形成对基于碲化铋的热电偶与铜的焊接结的接触电阻的影响
机译:碲化铋纳米线的电接触电阻
机译:使用硬度和内部应力数据估算铜/镍多层薄膜的界面性质。
机译:界面钝化对固溶处理ZnO薄膜晶体管的电性能稳定性和接触性能的影响
机译:Fe / Al 2 sub> O 3 sub>通过电子束蒸发方法制备的多层薄膜的电阻 * sup>(Fe / Al 中的电阻) 2 sub> O 3 sub>斜沉积多层)
机译:表面粗糙度和时效对金 - 镍 - 铜连接材料电接触电阻和残余应力的影响。