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一种电路板减小体积的插接结构

摘要

本实用新型涉及一种电路板减小体积的插接结构,其包括母板以及插接板,其中,该母板包括板体以及电路层,该母板上设置有插口,该插口贯穿设置在该板体的顶面与底面之间,该插口的内壁上设置有导电层,在该插口的开口位置设置有导电块,该导电层与该导电块电连接,该电路层与该导电块电连接,该插接板包括插接板体以及插接电路层,该插接板上设置有插头,该插头设置在该插接板的端部,该插头上设置有插片以及连接环块,该插接电路层与该插片电连接,该插片与该连接环块电连接,该插接板的该插头插设在该母板的该插口中,该插头的该插片与该导电层电连接,该插头的该连接环块与该导电块电连接。

著录项

  • 公开/公告号CN203327373U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2013-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市正基电子有限公司;

    申请/专利号CN201320438078.2

  • 发明设计人 岳长来;

    申请日2013-07-23

  • 分类号

  • 代理机构深圳市嘉宏博知识产权代理事务所;

  • 代理人孙强

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔金牛工业区

  • 入库时间 2022-08-21 23:58:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/14 授权公告日:20131204 终止日期:20160723 申请日:20130723

    专利权的终止

  • 2013-12-04

    授权

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