法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K37/04 授权公告日:20131120 终止日期:20180529 申请日:20130529
专利权的终止
2013-11-20
授权
授权
机译: 印刷电路板和用于在回流焊炉中焊接SMD组件并随后选择性焊接至少一种含铅组件的方法
机译: 用于在电路板上焊接和解焊元件的焊接工具,具有灵活的抽吸装置,可防止施加在焊接装置上的力传递到元件上
机译: 带有热焊板的焊接组件,用于焊接塑料工件,具有电动液压活塞,可在数字控制下移动夹具