法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K7/00 授权公告日:20130925 终止日期:20141230 申请日:20121230
专利权的终止
2013-09-25
授权
授权
机译: 利用半导体元件热特性的差异检测温度的电路及其增益控制电路
机译: 利用Damascene技术和选择性表观生长技术及半导电集成电路制造具有薄膜晶体管的半导电集成电路的方法
机译: 验证包括利用各种电路技术的动态电路单元的数字电路设计的方法和系统