公开/公告号CN203019229U
专利类型实用新型
公开/公告日2013-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 宸沅國際股份有限公司;
申请/专利号CN201220540405.0
发明设计人 黄怡文;
申请日2012-10-22
分类号
代理机构天津三元专利商标代理有限责任公司;
代理人郑永康
地址 中国台湾台北市大安区忠孝东路4段295号3楼
入库时间 2022-08-21 23:49:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-06-26
授权
授权
机译: 晶圆用双面研磨器,晶圆用研磨器及晶圆用研磨器的控制方法
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆标记/研磨装置以及晶圆标记/研磨方法