法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-07-08
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C13B30/02 授权公告日:20130320 终止日期:20140522 申请日:20120522
专利权的终止
2013-03-20
授权
授权
机译: 通过同时装载多个晶圆或选择性装载晶圆来从容器中卸载半导体设备的转移设备,以提高生产效率
机译: 晶圆灰化系统和晶圆制造方法,其使用相同的方法来减少制造过程中的损失并提高生产率
机译: USB设备中端点内存效率的提高方法,特别是与通过增加单元晶圆上可生产芯片的数量来降低单位成本有关的方法