法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E21B7/02 授权公告日:20130206 终止日期:20190727 申请日:20120727
专利权的终止
2015-10-28
专利权的转移 IPC(主分类):E21B7/02 登记生效日:20150925 变更前: 变更后: 申请日:20120727
专利申请权、专利权的转移
2013-02-06
授权
授权
机译: 用于化学机械抛光的淤泥组合物,使用该淤泥组合物对半导体元素表面进行平面化的方法以及控制淤泥组合物的选择比例的方法
机译: 用于化学机械抛光的淤泥组合物,使用该淤泥组合物对半导体元素表面进行平面化的方法以及控制淤泥组合物的选择比例的方法
机译: 用于化学机械抛光的淤泥组合物,使用该淤泥组合物对半导体元素表面进行平面化的方法以及控制淤泥组合物的选择比例的方法