毫米波模块封装结构

摘要

一种毫米波模块封装结构，包括电路板、装设在该电路板上的射频芯片和波导，该波导具有设置在该射频芯片旁侧的、四侧由金属围合出的波导口，还包括金属环和金属罩，该金属环是环设于该射频芯片周边，该金属罩是罩设在该金属环的上方以使该射频芯片处于气密状态。从而大大提高射频电路的性能和可靠性。