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一种锥形梯度绝缘陶瓷连接密封的真空馈口

摘要

本实用新型公开了一种锥形梯度绝缘陶瓷连接密封的真空馈口,包括有锥形梯度绝缘陶瓷、内、外导体以及两端法兰,锥形梯度绝缘陶瓷一端与内导体的连接处分为纯金属区域和材料梯度区域,锥形梯度绝缘陶瓷另一端与外导体的连接处分为纯金属区域和材料梯度区域,锥形梯度绝缘陶瓷两端的材料梯度区域之间为纯陶瓷区域。本实用新型可以既有效的避免普通焊接结构中陶瓷受热被拉裂的问题,又可以方便对真空馈口段内、外导体进行焊接,同时降低真空馈口内、外导体的结构复杂性和加工难度。

著录项

  • 公开/公告号CN202615803U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2012-12-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院等离子体物理研究所;

    申请/专利号CN201220049595.6

  • 发明设计人 杨庆喜;宋云涛;王成浩;赵燕平;

    申请日2012-02-15

  • 分类号

  • 代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;

  • 代理人余成俊

  • 地址 230031 安徽省合肥市蜀山区蜀山湖路350号

  • 入库时间 2022-08-21 23:38:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-30

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G21B1/11 授权公告日:20121219 终止日期:20150215 申请日:20120215

    专利权的终止

  • 2012-12-19

    授权

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